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        單雙面電路板你知多少?

        2016-01-05 點擊數:11
        單面板的歷史: 

          單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現,以美國為中心發展出來的產品,當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板,并大量應用在收音機方面。1956年,日本電路板專業廠商出現后,單面板的制造技術隨即急速進展。 

          在材料方面,早期以紙質酚醛銅箔基板為主,但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素,陸續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等材質被開發,目前消費性電子機器所需的單面板,幾乎采用紙質酚醛基材板。 

          單面板的特點: 

          單面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫做單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子; 

          單面板的布線圖以網路印刷(Screen Printing)為主,亦即在銅表面印上阻劑,經蝕刻后再以防焊阻印上記號,最后再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。 

          雙面電路板-Double-sided circuit board 

          雙面板(Double-Sided Boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 

          嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是雙面板也很簡單,相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了,雙面板就是單面板的延伸,意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的,雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線,正反兩面都有線路!一句慨括就是:雙面走線的板就是雙面板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線,但是只有一面有電子零件,這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的,這樣的板就是雙面板,只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。 

          多層電路板簡單區分 

          線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是高端的電子產品,因產品空間設計因素制約,除表面布線外,內部可以疊加多層線路,生產過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結合線路板。 

          多層電路板的誕生 

          由于集成電路封裝密度的增加,導致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中,出現了不可預見的設計問題,如噪聲、雜散電容、串擾等。所以,印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。 

          顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實現的交叉數量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出現了多層電路板。 

          因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。 

          多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經完成了鉆孔和電鍍,這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程。最里面的兩層由傳統的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前,內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。 

          碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中,準備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅硬的、相當脆的狀態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。 

          多基板投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中,特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來布設導線,并提供大的接地和電源區域。 
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